会员登录
|
免费注册
|
忘记密码
|
管理入口
返回主站
|
|
保存桌面
|
手机浏览
|
联系方式
|
购物车
企业会员
第1年
东莞东超新材料科技有限公司
1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导
网站首页
企业智能体
大模型
供应产品
个人智能体
知识库
采集文章
客服记录
公司荣誉
公司新闻
应用商店
方案案例
公司新闻
知识问答
资料文档
公司视频
公司相册
公司介绍
荣誉资质
企业智能体
大模型
供应产品
个人智能体
知识库
采集文章
客服记录
公司荣誉
公司新闻
应用商店
方案案例
公司新闻
知识问答
资料文档
公司视频
公司相册
荣誉资质
搜索
新闻中心
东超粘接凝胶低比重导热粉体
低比重导热粉体在热界面材料中的终端应用解析
氧化铝粉结块问题的工业级处理方案与应用实践
粉体表面能:驱动工业产品性能的关键指标与实战应用
球形氧化铝硅烷偶联剂改性后硬结团的原因与解决方案
联系方式
请先
登录
或
注册
后查看
站内搜索
企业智能体
大模型
供应产品
个人智能体
知识库
采集文章
客服记录
公司荣誉
公司新闻
应用商店
方案案例
公司新闻
知识问答
资料文档
公司视频
公司相册
荣誉资质
荣誉资质
暂未上传
友情链接
暂无链接
首页
>
供应产品
供应产品
2.0W/m·K 高性价比硅胶垫片用导热粉DCF-2001TDX
面议
0询价
6.0W/m·K 耐力老化硅胶垫片导热粉体
面议
0询价
1.0W/(m.K)低密度缩合型粘接胶导热粉
¥
10000.00
0已售
1.2W/m·K 低比重导热硅胶片用粉体
¥
10000.00
0已售
13.0W/m·K 高挤出凝胶用导热粉
¥
10000.00
0已售
3.0W/m·K低粘度环氧灌封胶导热粉体
¥
10000.00
0已售
13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉
¥
10000.00
0已售
1.2W/m·K 低比重粘接胶导热粉体
¥
10000.00
0已售
6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉
¥
10000.00
0已售
4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
¥
10000.00
0已售
10.W/(m.k) 高挤出凝胶复配粉填料
¥
10000.00
0已售
DCF-QH系列 新能源导热硅胶垫复合粉
¥
10000.00
0已售
2~5.0W/m·K 低成本硅胶垫片用导热粉
¥
10000.00
0已售
5微米球形氧化铝粉末
¥
10000.00
0已售
4.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉
¥
10000.00
0已售
1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料
¥
10000.00
0已售
第
2
页/共
6
页
首页
上一页
下一页
尾页
©2026 东莞东超新材料科技有限公司 版权所有 技术支持:
镝铒智能体平台
访问量:102