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东莞东超新材料科技有限公司  

1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导

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首页 > 供应产品 > 2~5.0W/m·K 低成本硅胶垫片用导热粉
2~5.0W/m·K 低成本硅胶垫片用导热粉
单价 10000.00对比
询价 暂无
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发货 广东省东莞市
品牌 东超
型号 DCF
范围 50nm
过期 长期有效
更新 2025-11-15 10:54
 
详细信息

   随着导热材料市场竞争越来越激烈,下游应用领域对高性价比导热粉体的需求持续升级,要求开发性价比高的导热功能性粉体,东超新材基于十一年功能性粉体材料积淀,大家带来一系列超高性价比的导热硅胶片专用粉体系列产品,以突破性技术实现性能与成本的双重优化。


    本系列产品通过创新表面处理工艺和粒径复配技术,在确保2-5.0W/m·K导热系数的同时,同时确保有良好的操作性和分散性。相较于传统方案可降低综合成本,已成功应用于新能源汽车电池模组、5G基站等高温差场景。

企业微信截图_17459107571946.png

以下分别展示不同导热系数粉体和树脂混合后的导热硅胶垫片胶料状态: