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东莞东超新材料科技有限公司  

1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导

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首页 > 供应产品 > 1.2W/m·K 低比重粘接胶导热粉体
1.2W/m·K 低比重粘接胶导热粉体
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询价 暂无
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发货 广东省东莞市
品牌 东超
型号 DCN-1203QU
范围 D50[um]0.5~1.3
应用行业 耐材
过期 长期有效
更新 2025-11-15 10:54
 
详细信息

      导热聚氨酯粘接胶在较低的填充比例下提升导热性能?推荐产品DCN-1203QU,适用于制作导热系数1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接胶,专门针对聚氨酯体系的处理剂,并通过特殊技术对粉末进行改性,提升了粉末与树脂的相容性。1000cp聚氨酯中添加300份(油粉比1:3),流动性良好、性能稳定。高端功能性粉体,东超新材料免费开发设计配方.