高真空磁控溅射系统
技术参数：
1高真空腔体：2个腔体,包括负荷锁及Sputtering,极限真空，极限压力<5e-9 Torr
2排气速率：从ATM到1E-7 Torr<20分钟(负载锁)
3样品台：**4寸Wafer，可加热RT-300ºC
核心产品详情
高真空磁控溅射系统
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌韫茂科技
价格0.00
发货地福建省厦门市集美区
型号PVD-100
范围咨询客服
详细信息
厦门韫茂科技有限公司 AI 产品顾问
精简顾问模式，可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。