使用金刚线或游离砂浆切割半导体碳化硅、蓝宝石等硬晶体的摇摆型切片专用设备。
性能优势
加工直径兼容6英寸、8英寸，实现一机多用；
装载量**450mm，实现多锭同时切割；
**线速度可达2100m/min，处于行业**水平；
进给机构可实现高精度超低速进给，且可进行高低速切换；
主轴、绕线轮轴采用循环水冷方式，确保高速、长时间稳定可靠运行，轴承寿命长，使用成本低；
所有动力驱动采用高精度伺服电机驱动，控制光纤通信，响应速度快，并采用圆弧同步带高精度平稳传动，运行可靠；
通过模块化切换，可兼容砂浆、金刚线切割。
碳化硅多线切片机
设备尺寸 W2125 x D3985 x H3015mm
设备重量 约11000kg
加工能力 直径（或对角线尺寸） 6英寸、8英寸
厚度 Max.450mm
支持系统 电源容量 Max. 150KVA
电源电压 AC380V, 3P
压缩空气（供给压力） 0.6 MPa以上
主轴 主电机 25kW servo motor (main motor)
主轴箱尺寸 φ255mm(主轴外径)
晶托 尺寸 L460mm x W133 x H47mm