主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶体、石英晶体等泛半导体材料双面高精密研磨与抛光。
性能优势
研磨过程全自动控制；
工艺过程平稳运行；
采用触摸屏，操作方便；
有限元分析设计，受力均匀，结构稳定；
自主操作系统，操作简单，易学易懂；
自润滑系统，自动给油，长期免维护；
丰富选配，适用多种材料加工模式。
双面研磨/抛光机
型号 HDL/HDP-22B
设备尺寸 W3800 x D3300 x H3600mm
设备重量 约11T
加工能力 直径（或对角线尺寸） Ø25~480mm
厚度 0.3 ~ 50mm
支持系统 电源容量 Max. 35kW
电源电压 AC380V, 3P
压缩空气（供给压力） 0.6 MPa以上
定盘 主电机 15kW(3 电机)，11kW+7.5kW(4 电机)
定盘尺寸 Φ1460 x 484 x 50mm（研磨机）
Φ1488 x 456 x 55mm（抛光机）
游星轮/ 载体 尺寸 齿数Z=184, 模数 M=3, 分度圆直径552mm
数量 5