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东莞东超新材料科技有限公司  

1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导

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首页 > 供应产品 > 3.0W/m·K 缩合型粘接胶导热粉
3.0W/m·K 缩合型粘接胶导热粉
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询价 暂无
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发货 广东省东莞市
品牌 东超
型号 DCN-3000C
过期 长期有效
更新 2025-11-15 10:54
 
详细信息

     东超新材推出的DCN-3000C粘接胶导热粉体,针对这一问题提供了有效的解决方案。该产品采用高性能的非金属粉体,结合复合搭配技术和表面处理工艺,显著提高了填料在硅胶中的分散性和填充效率。这种改进使得DCN-3000C粉体能够在不显著影响粘接性能的前提下,增强硅胶的导热性能。结果是,即使在高导热填料的添加量下,硅胶仍能保持良好的流动性,便于施工,同时保持较高的粘接强度和良好的力学性能。


DCN-3000C 107 树脂用粘接胶导热粉体产品规格书

1. 产品特点

粉体搭配合理,吸油值低,导热性能好,阻燃 UL94-V0

2. 产品用途 

107 树脂粘接导热胶的封装填料

3. 技术指标

DCN-3000C产品规格书.jpg

4. 使用方法

107 树脂体系中,油粉比=1:10,充分混合均匀,可制备 3.0W/m.K)的导热胶。

5. 包装规格和保质期 25kg/包,常温干燥密闭 3 个月。

6. 注意事项 

产品应严格密封保存。