东莞东超新材料科技有限公司（东超新材）针对行业对散热与轻量化的双重需求，推出了多款低比重（低密度）导热粉体产品。这些产品主要应用于导热凝胶、导热垫片、聚氨酯粘接胶等热界面材料（TIM）。
产品系列/型号/目标应用
导热系数 (W/m·K) 密度/比重特点 、核心特性/技术亮点
DCN-2018QD (凝胶用) 、导热凝胶2.0W/m·K、密度 2.0 g/cm³、低密度，阻燃，吸油值低，在硅油中易分散
DCN-2000QU (聚氨酯用)、聚氨酯粘接胶2.0W/m·K、 密度 1.94 g/cm³ 、表面改性，与聚氨酯树脂相容性好，高填充下仍保持流动性。
DCN-1208DQU (聚氨酯用)、 聚氨酯粘接胶 1.2W/m·K、密度 1.8 (在600cp多元醇中添加300份、表面改性，增稠幅度小，能保持良好的粘接强度）。
DCN-1202QUB (异氰酸酯组分)、聚氨酯双组分粘接胶1.2W/m·K、 密度 1.8 g/cm³ 、在600cp异氰酸酯肿中添加300份表面改性，增稠幅度小，能保持良好的粘接强度）。
DCN-1202QUA (多元醇组分)、聚氨酯双组分粘接胶1.2W/m·K、 密度 1.8 g/cm³ 、在600cp多元醇中添加300份表面改性，增稠幅度小，能保持良好的粘接强度）。
高导热凝胶系列 (4.0W & 6-7W)、 导热凝胶 4.0、6-7、实现高导热的同时控制比重 (如4.0W产品比重控制在2.4) 、特殊颗粒级配与表面处理，兼顾高导热、良好挤出性和抗垂流性。
技术优势与应用场景
东超新材的低比重导热粉体之所以备受关注，主要得益于其在材料配方和工艺上的技术突破：
表面改性技术：这是其核心优势之一。通过对粉体表面进行特殊的有机高分子化合物处理或纳米包覆技术，显著提升了粉体与有机硅、聚氨酯等基体树脂的相容性 。这不仅解决了高填充量下体系粘度急剧增大、难以操作的行业痛点，也保证了粉体在基材中的均匀分散，从而形成高效的导热通路。
粉体级配与复配技术：通过将不同尺寸和形态的高导热、低密度无机粉体（如球形氧化铝、氮化硼等）进行科学的级配与混合，使颗粒间能够实现致密堆积 。这种技术在保证高导热率的同时，能有效控制复合材料的整体密度，并改善其流变性能（如抗垂流、抗开裂）。
这些技术使得东超新材的低密度导热粉体非常适合应用于对重量敏感、同时又要求高效散热的领域，例如：
新能源汽车：用于电池模组与冷板之间的导热粘接胶、灌封胶等，有助于减轻整车重量，提升续航 。
消费电子：用于智能手机、超薄电脑等狭小空间内的芯片散热凝胶，需要在轻巧的体积内提供可靠的热管理 。
通讯设备：服务于基站RRU等设备中，要求导热材料具备高导热、低比重和良好的可靠性 。
公司支持与服务
选择东超新材的产品，还能获得以下支持：
定制化解决方案：东超新材可根据客户的基材类型、固化工艺和特定的性能需求，提供定制化的粉体复配方案和配方设计 。
技术支持与成本优化：公司提供从实验室小试到产线工艺优化的全程技术支持，并通过高填充率与低损耗率，帮助客户降低综合成本 。