北京天科合达半导体股份有限公司  

产品概述

利用碳化硅外延设备在自产碳化硅衬底上生长一层高质量的碳化硅单晶薄膜，制成碳化硅外延片。碳化硅外延片经过晶圆制造、封装检测等环节，可制成碳化硅功率器件。