北京天科合达半导体股份有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为50600万元，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的...

企业数字名片 人工优先接待

所在地区北京市 / 大兴区

企业规模待补充

注册资本50600 人民币

成立年份2006

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