由于氮化铝（AlN）陶瓷基板所具有作为新一代的高导热性材料，越来越受到人们的关注和重视，是新一代LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料。
产品优势
♦ 优良的热传导性
♦ 可靠的电绝缘性
♦ 低的介电常数和介质损耗
♦ 接近于硅(Si)的热膨胀率
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氮化铝基板
详细信息 由于氮化铝（AlN）陶瓷基板所具有作为新一代的高导热性材料，越来越受到人们的关注和重视，是新一代LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料。 产品优势 ♦ 优良的热传导性 ♦ 可靠的电绝缘性 ♦ 低的介电常数和介质损耗 ♦ 接近于硅(Si)的热膨胀率 |