由于氮化铝（AlN）陶瓷基板所具有作为新一代的高导热性材料，越来越受到人们的关注和重视，是新一代LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料。
产品优势
♦ 优良的热传导性
♦ 可靠的电绝缘性
♦ 低的介电常数和介质损耗
♦ 接近于硅(Si)的热膨胀率
核心产品详情
氮化铝基板
产品参数
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发货地湖南省株洲市天元区
型号氮化铝基板
详细信息
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