产品优势
♦ 自主开发的氮化铝粉体制备氮化铝生瓷带;
♦ 自主开发的氧化铝生瓷带;
♦ 自主开发的钨金属浆料;
♦ 满足器件、模块和组件的高功率、高密度、小型化和高可靠性的要求。
产品应用方向
♦ UVLED
♦ RF和微波封装
♦ 雷达模块封装
♦ 功率模块封装
♦ 半导体加热器
产品介绍
高温共烧陶瓷产品主要有陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片等，产品主要用于微波器件封装、大规模集成电路封装、混合集成电路封装、光电器件封装、LED芯片封装、半导体封装等多个封装领域，陶瓷以氮化铝、氧化铝等材料为主。事业部具备先进的电子封装设计手段和自动化多层陶瓷生产能力，技术力量雄厚，工艺设备先进，产品质量优良，目前已开发5大类产品，超过200余种。