中国电子科技集团公司第四十八研究所  

采用高性能的扩散硅压力敏感芯体或薄膜压力敏感芯体，将压力信号转换成电信号。再经过调理电路将信号放大再进行温度补偿，处理成标准信号。通过特殊的抗振耐冲击结构封装技术制作而成。