采用小尺寸超稳定扩散硅压力芯体作感压元件,采用高可靠地信号调理电路,通过不锈钢结构一体式封装。
温度范围:-40℃~125℃
测压范围:0~3.5MPa(量程可选)
精度:0.2%FS
热零点漂移: ≤0.02%FS/℃
热灵敏度漂移: ≤0.02%FS/℃
输出:4~20mA/1V~5V
典型外形尺寸:Φ16.8*72
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详细信息 采用小尺寸超稳定扩散硅压力芯体作感压元件,采用高可靠地信号调理电路,通过不锈钢结构一体式封装。 温度范围:-40℃~125℃ 测压范围:0~3.5MPa(量程可选) 精度:0.2%FS 热零点漂移: ≤0.02%FS/℃ 热灵敏度漂移: ≤0.02%FS/℃ 输出:4~20mA/1V~5V 典型外形尺寸:Φ16.8*72 |