设备介绍：
该设备适合加工的产品有硅晶圆、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、陶瓷基板(氧化铝、氧化锆等)、氧化物陶瓷(热敏、压敏、光敏电阻)、玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、磁性材料等。
主要应用领域：电子元器件、集成电路(IC)、发光二级管(LED)、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割。
应用行业：
主要应用领域：电子元器件、集成电路(IC)、发光二级管(LED)、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割。
适合加工的产品有硅晶圆、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、陶瓷基板(氧化铝、氧化锆等)、氧化物陶瓷(热敏、压敏、光敏电阻)、玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、磁性材料等。
机型特点：
l 结构紧凑、占地面积小、噪音小；
l 工业化一体机，触摸屏操作，操作方便；
l Y向采用光栅尺闭环控制，定位精度高；
l 配备环形光源和同轴光源、可观测不同材质的工件；
l 安全保护功能齐全；
l 加工状态实时监控；
l 划切精度高、速度快、性能稳定可靠；
l 软件里嵌入多种特殊程序，方便特种工艺切割。
技术指标：
| 序号 | 项目 | 指标参数 | 备注 |
| 1 | 加工尺寸 | Φ6″或160X160 mm | |
| 2 | 主轴 | 空气静压主轴 | |
| 转速：6000-50000rpm | |||
| 功率：交流1.5KW或直流1.8KW/2.2kw | |||
| 刀盘尺寸：Φ47.4mm~φ54mm | |||
| 刀片尺寸：Maxφ58mm | |||
| 3 | X轴 | 划切行程：Max165mm | |
| 驱动方式：伺服电机 | |||
| 传动：导轨和滚珠丝杠 | |||
| 分辨率：0.001mm | |||
| 划切速度：0.01-400mm/s | |||
| 4 | Y轴 | 划切行程：Max165mm | |
| 驱动方式：伺服电机+光栅尺全闭环 | |||
| 传动：导轨和滚珠丝杠 | |||
| 重复定位精度 0.002/5mm | |||
| 分辨率：0.0005mm | |||
| 累积误差：0.005/165mm | |||
| 划切速度：0.01-120mm/s | |||
| 5 | Z轴 | 有效行程/刀盘尺寸：Max25mm/φ53mm | |
| 驱动方式：伺服电机 | |||
| 传动：导轨和滚珠丝杠 | |||
| 分辨率：0.001mm | |||
| 重复定位精度：0.001mm | |||
| **速度： 30mm/s | |||
| 6 | T轴 | 转角范围：Max320° | |
| 驱动方式：DD直驱电机 | |||
| 重复定位精度： 3″ | |||
| 分辨率：0.0002° | |||
| 7 | 对准系统 | 照明光源：同轴+环形 | |
| 低倍放大倍率：44X（选配） | |||
| 高倍放大倍率：330X/220X（可选） | |||
| 放大倍率：可压缩 | |||
| 可观测图像大小：0.005mm | |||
| 8 | 设备重量 | 600 kg±5% | |
| 9 | 设备尺寸 | 670mm x908mm x 1700mm | |
| 10 | 设备功率 | 3KW |
设备精度：
| 划切直线度 | 0.002mm / 150mm |
| 工作盘平面度 | 0.006mm/Φ150mm |
| XY轴垂直度 | 0.01mm/150mm |
| Y轴步进精度 | 单步精度：0.002 / 5mm |
| 全程累积：0.005 / 160mm | |
| 主轴法兰盘精度 | 水平方向：0.002mm 竖直方向： 0.002mm |
功能配置：
1、测高回路检测报警功能
2、断点续划功能
3、法兰盘修整功能
4、预划切功能
5、扫码远程加载参数功能
6、自动对焦功能
7、NCS非接触测高功能
8、自动划切功能
9、自动寻边功能
10、自动崩边检测功能
11、自动刀痕矫正功能
12、BBD刀破检测功能(选配)
13、水气路清洗功能(选配)
14、在线磨刀功能(选配)