产品名称：微孔陶瓷吸盘。
应用领域：为各种半导体芯片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于减薄、划片、清洗等工序。
配套设备：可与日本、德国、以色列、美国、韩国及国产的减薄机、划片机、清洗机配套使用。
产品特点：平面度、平行度高、组织致密均匀、强度高、透气性好、吸附力均匀、易于修整。
基体材质可选：铝合金、不锈钢、工程陶瓷。并可根据用户要求设计和定制各种非标吸盘。
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划切盘
详细信息 产品名称：微孔陶瓷吸盘。 应用领域：为各种半导体芯片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于减薄、划片、清洗等工序。 配套设备：可与日本、德国、以色列、美国、韩国及国产的减薄机、划片机、清洗机配套使用。 产品特点：平面度、平行度高、组织致密均匀、强度高、透气性好、吸附力均匀、易于修整。 基体材质可选：铝合金、不锈钢、工程陶瓷。并可根据用户要求设计和定制各种非标吸盘。 |