半导体减薄砂轮

产品详情

特点：我公司生产的减薄砂轮可替代进口产品，在日本、德国、美国、韩国及国产设备上稳定使用，砂轮磨削性能优越，性价比高。

应用：主要用于半导体晶圆的减薄与精研加工。

加工对象：分离器件、集成电路衬底及原始晶片等。

加工材料：硅晶片、砷化镓、氮化镓晶片等半导体材料等。

应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

主要应用于半导体晶圆的减薄和精研加工。磨削性能优越，性价比高；在欧美、日本和国产磨床上能稳定使用，可替代进口产品。也可根据客户规格要求加工。