单晶硅片研磨用板状氧化铝

单晶硅片研磨用板状氧化铝特点和用途：
特点
晶体形貌呈板状、边角形状圆滑，不易产生划痕；
粒度分布范围窄，硬度高(莫氏硬度9)，磨削力
强，研磨后材料表面光滑。
是专为电子行业单晶硅片研磨而特制的磨料，取代
进口，国内**生产
用途：
(1)电子行业单晶硅片的研磨、抛光。
(2)电子行业用水晶晶片的研磨抛光
(3)不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光。
(4)手机金属外壳的抛光。