银粉
性能
1银粉末低松比、流动性好。
2银粉末导电层表面平整，导电性好。
3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用
1薄膜、超细纤维。
2 ABS、PC、PVC等塑料基材。
3抗菌、抑菌剂。
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。
5超细银粉：平均粒径0.4微米，该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途。
6银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
存储
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，勿与氧化剂接触。
货号 | 平均粒径（nm） | 纯度（%） | 比表面积（m2/g） | 体积密度（g/cm3） | 密度（g/cm3） | 晶型 | 颜色 |
DT-005-1 | 50 | >99.9 | 30 | 0.5 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
DT-005-2 | 800 | >99.9 | 15 | 2.3 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
备注：根据客户要求可提供不同粒度的产品。 | |||||||