浙江东新新材料科技有限公司  

碳化硅半导体材料是一种共价键晶体，有闪锌矿型和铅锌矿 型两种结晶形式。

我们的碳化硅制品中涵盖SIC ICP承载盘，晶舟，PC PLUG 等应用，碳化硅（SiC）是高功率器件理想材料。

由于碳化硅具有不可比拟的优良性能，碳化硅是宽禁带半导体材料的一种，主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等，因此被应用于各种半导体材料当中，碳化硅器件主要包括功率二极管和功率开关管。

碳化硅半导体 细节图