用于片式元件产品的排胶工序。
主要技术参数
外形尺寸 | 高×宽×深=1900×1750×1270mm |
炉膛内尺寸 | 高×宽×深=850×800×700mm |
电源 | 380VAC ±10% 50Hz 三相四线制 50A |
功率 | 20KW |
托盘 | 一共5层层架，每层一个托盘 |
控温精度 | ±1℃ |
温度均匀性 | 有产品工作时±6℃）。 |
使用温度 | 常温～350℃ |
*高温度 | 400℃ 升温速率：20℃／h～100℃／h可调可控，升温、保温、降温均可设置，以满足工艺要求； |
电机及运风 | 1HP立式电机配用9寸不锈钢加强风轮。运风电机配1HP变频器进行变频调速运风，使温度，运风及排风可任意调节 排气口、进气口直径102mm. |
发热体 | 高温镍铬电阻丝加热，独立安装方式，方便拆装 |
电控系统 | 选用数显程序温控表，PID调节，可分为9组9段控温，负载输出采用台湾华特电力调节器控制 |
保温材料 | 白色硅酸铝高温棉，表面温升≤50℃ |
密封 | 门框密封条采用进口硅胶方型条和石棉绳密封 |
安全与保护 | 配置正泰XJ-3三相相序保护器，具有超温自动停机功能 |
箱体材料 | 外层板1.5mm冷板，中层板1.5mm不锈钢板，内层为2.0mm不锈钢板 |
产品性能 | 产品排胶后（1206）用手轻捏可碎，排胶后芯片颜色一致。 |