适用于MLCC卷对卷工艺的叠层工序，可按需编辑层数后，对电极片进行定位、切割、剥离、位置修正、层压，形成多层陶瓷基片。
技术参数:
输送薄膜宽度 | 350mm |
剥离尺寸 | 310x310mm |
图像对位精度 | 5μm |
叠层周期 | *快速度9秒/周(含2秒主压) |
**可叠层数 | 1000层，叠300层叠层产品精度±10μm |
剥离平台平面度 | ≤10μm |
主压压力范围 | **80Ton,*小13Ton (可任意设定) |
整机外形尺寸 | 约4350x1600x2500(LxWxH)mm |
技术特点:
*卷对卷膜双位吸膜叠层技术可实现不同膜片叠层，工序间流转快捷。
*无损薄膜剥离控制技术可实现薄膜剥离无损伤。
*高精密对位叠合控制技术可实现检测对位精确，叠层一致性好。
*伺服高压力匀压控制技术可实现压合均匀，压力精确。
*智能化系统控制技术实现系统稳定运行。