半导体芯片在经过化学机械研磨后晶圆表面易产生缺陷， 缺陷的存在会降低芯片的可靠性及芯片产出的良率，而普通清洗化学品不能有效解决此缺陷问题。公司现已经开发出适用于28纳米-130纳米的含TMAH经济型和不含TMAH环保型的研磨后清洗液。7纳米-14纳米先进节点的研磨后清洗液正在研发中。另外根据材料的不同，公司研磨后清洗液包括铜、钴，钨等清洗液产品。
核心产品详情
POST CMP 清洗液
产品参数
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价格0.00
发货地江苏省苏州市
型号POST CMP 清洗液
应用行业涂料、油漆、橡胶、工程塑料、黏合剂、龄科材料、精密铸造、硅橡胶、陶瓷等。
详细信息
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