锡基焊粉材料按照成分可分为Sn-Ag-Cu，Sn-Bi, Sn-Sb等多个产品系列，按照粒度可分为3 ~8#等规格。
产品用于半导体封装和微电子组装等领域。
核心产品详情
焊锡粉
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌有研粉末
价格0.00
发货地北京市怀柔区
型号焊锡粉
范围见成分单
应用行业反光片、反光布、反光粉、反光膜(热贴膜、工程膜）、反光熔断、反光丝、反光革等，反光制品有：反光安全服、反光商标、反光路锥套、反光织带、反光晶格带、反光手腕带、反光包边条、反光车身贴、反光激光切割（雕刻）图标、劳保服装等
详细信息
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