简介
在过去的十年里，功率半导体市场发生了很大变化。其中对这个市场影响**的变化之一是使用无铅芯片粘接材料的趋势。
铟泰公司针对高温无铅焊接研制了一种被称为BiAgX®的焊锡膏技术，它形成的焊接点在温度高于260°C时重熔。
欢迎咨询任何关于BiAgX®的问题。
核心产品详情
BiAgX®
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌铟泰
价格0.00
发货地江苏省
型号BiAgX®
范围可控
应用行业生产加工、制造
详细信息
铟泰材料科技（苏州）有限公司 AI 产品顾问
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