Elaplus grease2210导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。Elaplus grease2210 导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中如有改动或更换散热器情况发生本产品具有易于操作的特点。
产品特性
■ 导热率:1.0W/m.K
■ 低游离度低挥发性
■ 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
■ 优越的化学和机械稳定性
典型应用
■ 功率模块
■ 集成芯片
■ 电源模块
■ 车用电子产品
■ 电讯设备
■ 计算机及其附件
产品参数
特性 项目 测试方法Test Methods Elaplus grease 2210 基材 ASTM D374 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 白色细腻膏体 导热率(W/m∙K) ASTM D5470 >1.0 密度 (g/ cm3) ASTM D792 2.0 挥发分 (%) 200℃/24hr <1 油离度(%) 200℃/24hr <2 介电常数(MHz) ASTM D150 3.6-5.2 体积电阻(Ω·cm) ASTM D257 ≥2×1013 长期使用温度范围, ℃ -60 至+200°C