PUR 1680 A/B 为双组分无溶剂型发泡灌封胶，用于电子元器件的密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽，成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可，可深层固化，双组份经混合后具有很好的流动性，固化后柔韧性优异
产品特性
■ 低粘度，可操作性强
■ 低密度，高强度，良好的抗冲击性能
■ 优异的电绝缘性、稳性定
■ 良好的防水、防潮性，吸水率极低
■ 对大多数金属、塑料有较好的粘接力
典型应用
应用于电子组等的浇注与灌封
产品参数
测试项目 单位与条件 检测标准 6608 A/B 外观 A 目测 目测 米白色液体 B 目测 棕褐色液体 粘度 A 25℃ mPa·s GB/T 10247-2008 1500±500 B GB/T 10247-2008 200±100 A+B GB/T 10247-2008 600±300 密度 A 25℃ g/cm3 GB/T 15223-1994 1.15±0.05 B GB/T 15223-1994 1.25±0.05 A+B GB/T 15223-1994 0.20±0.05 配比 重量比 —- A ：B=100 ： 100 可操作时间 25℃, second GB/T 10247-2008 30~90 凝胶时间 25℃, min GB/T 10247-2008 10~20 初步固化 ℃/h —- 25℃/ 1 h 介电常数 50Hz ，25℃ GB/T 1693-2007 1.6 介电损耗 50Hz ，25℃ GB/T 1693-2007 0.12 耐漏电起痕CTI v GBT 4207-2012 ≥600 阻燃等级 UL UL94 V-0 应用温度 ℃ GBT 20028-2005 -50～105 介电常数 50Hz ，25℃ GB/T 1693-2007 1.6 介电损耗 50Hz ，25℃ GB/T 1693-2007 0.12 耐漏电起痕CTI v GBT 4207-2012 ≥600 阻燃等级 UL UL94 V-0 应用温度 ℃ GBT 20028-2005 -50～105