Elaplus SIGEL 1807 为透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
产品特性
■ 1：1加成型高弹性
■ 极好的柔软性，消除机械应力
■ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优
■ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护
■ 耐老化性能和耐候性优异
■ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
典型应用
■ 电力半导体
■ 电子传感器
■ 汽车 ECU 集成模块等封装保护
■ IC 芯片,海底光纤灌封等
产品参数
A组分 B组分 成分 聚硅氧烷类 含氢聚硅氧烷类 外观 无色透明流体 浅蓝色或透明流体 粘度,25℃,CPS 400±200 500±200 比重，g/cm3 1.00±0.03 1.00±0.03 混合比 A：B = 100：100 重量比 混合粘度, CPS 450±200, 25℃ 混合后操作时间 20 分钟 25℃ 初步固化时间 50 分钟 25℃ 硬化物外观 无色透明凝胶 硬度Shore A 7 ± 3 与PCB板粘接 100%内聚破坏 介电强度KV/mm 25 体积电阻(Ω·cm) DC500V 1×1015 损耗因素(1 MHz) 0.01 介电常数(1 MHz) 2.8 使用温度范围 – 60 ∽ 200 ℃