深圳市方达研磨技术有限公司  

深圳市方达研磨技术有限公司成立于2007年，法人代表是胡敬祥，注册地址位于中国 广东 深圳市宝安区 深圳市光明新区塘尾村宝塘高新科技园1栋，注册机关为深圳市市场监督管理局，经营范围包括研磨设备、研磨设备辅件的生产（由分支机构经营）、销售与技术开发；国内贸易，货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）^。

深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年，位于公明上村元山工业区B区，是一家专业从事各种高精密研磨设备、抛光设备及其配套产品和消耗材料的高新企业。本公司集研发设计、生产制造、销售和售后服务于一体，其产品广泛适用于光学玻璃镜片、手机零部件、LED蓝宝石、模具、各种通讯电子产品的零部件，平面金属件及各五金行业。客户群遍及全国各地和欧、美、曰等地区。其代表有华为、中电集团；美国苹果、曰本大新、松下；德国博土；台湾富士康等众多中外知名企业。
　　经过多年的努力和发展，本公司已凝聚了一批包括国家863课题研究小组副组长胡敬祥在内的高级技术人员和管理人员，具有很强的技术实力和竞争力。此外还成功研发了多项研磨新技术新工艺，设计、制造了多种糸列的研磨、抛光设备。这些技术和设备有相当部分填补了国内研磨行业的空白，有的己达国际****，得到中科院的好评，并入选参加863计划（即中国高技术研究发展计划）。此外，本公司还与西北工业大学合作进行专业人才培养，并在西北工业大学建立专业的研磨实验室，进行专业的课题研究和技术开发。