一、机床特点：本机采用龙门结构，整机刚度强，机体采用八角设计，外型美观大方，运行采用单机拖动方式，经过减速机后由四组不同速比的齿轮给上磨盘、下磨盘、齿圈和中心相对与其它三种转速的速比可调（两级）使游轮自转可实现正转、反转，满足了不同研磨（修盘）工艺的要求；本机继承其它研磨压力控制的成功经验，采用四段压力，即：轻压、中压、重压、修研的运行过程，系统控制由PLC触摸屏、文本显示器、变频器等组成，电机速度由外围电位器手动随时调节，整机达到国际通用研磨机理的标准。
二、适用范围：本机主要用于光学晶体、半导体硅片，石英晶体片，陶瓷、砷化镓、铌酸锂钼片，活塞环，机械密封件，陶瓷磨片，油泵叶片及石墨、宝石、铜、钨钢等金属、非金属材料的双面研磨及抛光。
三、技术参数：研磨盘尺寸（mm）φ800×φ210×42.2
游轮参数：公制齿数2-135m-2a-20°
游轮数量：5只，修正轮数量：4只
*小研磨厚度：1mm/φ50 1.55mm/φ100 2.mm/φ155
**研磨厚度100mm
研磨直径及片数：φ70×8片、φ126×4片
**研磨直径φ315mm
研磨盘平行度0.010
四、整机重约1650千克。