产品简介：
EVG 540是一款全自动单腔室晶圆键合系统，常用于中试线和晶圆级封装、三维互联和MEMS领域。
主要特点及参数：
·**支持12英寸（300mm）晶圆
·组合式键合室设计，可同时自动处理*多4个键合卡盘
·拥有独立的底部冷却系统
核心产品详情
EVG 540晶圆键合系统
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌亚科电子
价格0.00
发货地北京市
型号EVG 540晶圆键合系统
详细信息
亚科电子（香港）有限公司 AI 产品顾问
精简顾问模式，可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。