产品简介：
EVG 540是一款全自动单腔室晶圆键合系统，常用于中试线和晶圆级封装、三维互联和MEMS领域。
主要特点及参数：
·**支持12英寸（300mm）晶圆
·组合式键合室设计，可同时自动处理*多4个键合卡盘
·拥有独立的底部冷却系统
EVG 540晶圆键合系统 新闻中心
商品分类
联系方式站内搜索 荣誉资质
友情链接
|
EVG 540晶圆键合系统
详细信息 产品简介： EVG 540是一款全自动单腔室晶圆键合系统，常用于中试线和晶圆级封装、三维互联和MEMS领域。 主要特点及参数： ·**支持12英寸（300mm）晶圆 ·组合式键合室设计，可同时自动处理*多4个键合卡盘 ·拥有独立的底部冷却系统 |