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首页 > 供应产品 > EVG BONDSCALE晶圆键合系统
EVG BONDSCALE晶圆键合系统
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发货 北京市
品牌 亚科电子
型号 EVG BONDSCALE晶圆键合系统
过期 长期有效
更新 2025-11-15 10:54
 
详细信息

EVG BONDSCALE是一款针对工程基板键合和3D集成中的薄膜转移工艺开发的全自动熔融键合平台，将键合工艺引入半导体前道。