产品简介：
EVG 850是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统，配备清洗、对准、预键合、红外检测等模块。
主要特点及参数：
·**支持12英寸（300mm）SOI晶圆
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup运行
·**真空度：9*10-2mbar（可选配至9*10-3mbar）
·主要模块：
对准模块（flat or notch）
清洗模块
预键合模块
键合模块
红外检测模块
核心产品详情
EVG 850SOI晶圆键合系统
产品参数
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价格0.00
发货地北京市
型号EVG 850SOI晶圆键合系统
详细信息
亚科电子（香港）有限公司 AI 产品顾问
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