EVG 510是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。比EVG501拥有更多的温度、压力选择。
核心产品详情
EVG 510晶圆键合系统
产品参数
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发货地北京市
型号EVG 510晶圆键合系统
详细信息
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