ZB2563 高温环氧导电银胶
产品为双组分,混合比例5:1,110度1h固化,耐温-55~300℃,体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
ZB2563 高温环氧导电银胶
产品为双组分,混合比例5:1,110度1h固化,耐温-55~300℃,体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
精简顾问模式,可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。