1.相较传统激光设备,对材料厚度没有限制,打孔的重要指标如圆度、锥度、位置精度、内壁光洁度均有突出优势,可避免裂纹的产生和扩大;2.设备自动化程度高,可通过CAD文件传导实现高效加工,节省人力。
核心产品详情
晶圆打孔
产品参数
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价格0.00
发货地陕西省西安市
型号晶圆打孔
范围1-10微米
详细信息
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