西安晟光硅研半导体科技有限公司  

1.相较传统激光设备,对材料厚度没有限制,打孔的重要指标如圆度、锥度、位置精度、内壁光洁度均有突出优势,可避免裂纹的产生和扩大;2.设备自动化程度高,可通过CAD文件传导实现高效加工,节省人力。