性能
6英寸单片晶圆片降低衬底总成本35%;效率提升8倍
FRT表面形貌测试 BOW=1.4um
AFM表面测试 Ra=0.73um
晶片表面可直接进行CMP
核心产品详情
晶圆切片
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌晟光硅研
价格0.00
发货地陕西省西安市
型号晶圆切片
范围nm-um
应用行业砂轮、切割片厂家
详细信息
西安晟光硅研半导体科技有限公司 AI 产品顾问
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