成份比例分析 Compositional Analysis 熔點 Melting 裂解溫度 Decomposition Temperature 玻璃轉移溫度 Glass Transition Temperature 熱穩定性 Thermal Stability 氧化誘導時間O.I.T. (Oxidative Induction Time) 揮發性測試 Measurement of Volatiles 玻璃陶瓷相變化點

Phase Transformation and

Properties of glass ceramics 填充物比例分析 Filler Content 阻燃性研究 Flammability Studies 水平橫立式 (Horizontal Differential Type) TG RMS雜訊/ 敏感度 DTA RMS 雜訊/ 敏感度 針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :

(1)相變化點 (Phase Transition)

(2)玻璃轉移溫度 (Tg)

(3)熔點 (Tm， Melting point)

(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)

(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(6)結晶度(Crystallinity)

(7)反應動力學

(8)熔融熱(△H)

(9)反應熱(△H)

(10)結晶熱(Crystal Energy)

(11)結晶半週期 (Crystal Period)

(12)交連溫度及時間(Curing)

(13)氧化導引時間(O.I.T.)

(14)比熱(Cp)

(15)純度(Purity)

(16)活化能(Ea) 針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析，常用的分析特性包括 :

(1)相變化點 (Phase Transition)

(2)玻璃轉移溫度 (Tg)

(3)熔點 (Tm， Melting point)

(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)

(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(6)結晶度(Crystallinity)

(7)反應動力學

(8)熔融熱(△H)

(9)反應熱(△H)

(10)結晶熱(Crystal Energy)

(11)結晶半週期 (Crystal Period)

(12)交連溫度及時間(Curing)

(13)氧化導引時間(O.I.T.)

(14)比熱(Cp)

(15)純度(Purity)

(16)活化能(Ea) 針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :

(1)相變化點 (Phase Transition)

(2)玻璃轉移溫度 (Tg)

(3)熔點 (Tm， Melting point)

(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)

(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(6)結晶度(Crystallinity)

(7)反應動力學

(8)熔融熱(△H)

(9)反應熱(△H)

(10)結晶熱(Crystal Energy)

(11)結晶半週期 (Crystal Period)

(12)交連溫度及時間(Curing)

(13)氧化導引時間(O.I.T.)

(14)比熱(Cp)

(15)活化能(Ea) 針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 :

(1)相變化點 (Phase Transition)

(2)玻璃轉移溫度 (Tg)

(3)熔點 (Tm， Melting point)

(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)

(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(6)結晶度(Crystallinity)

(7)反應動力學

(8)熔融熱(△H)

(9)反應熱(△H)

(10)結晶熱(Crystal Energy)

(11)結晶半週期 (Crystal Period)

(12)交連溫度及時間(Curing)

(13)氧化導引時間(O.I.T.)

(14)比熱(Cp)

(15)純度(Purity)

(16)活化能(Ea) 針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 :

(1)純度(Purity)

(2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition)

(3)玻璃轉移溫度 (Tg)

(4)熔點 (Tm， Melting point)

(5)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)

(6)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(7)結晶度(Crystallinity)

(8)反應動力學

(9)熔融熱(△H)

(10)反應熱(△H)

(11)結晶熱(Crystal Energy)

(12)結晶半週期 (Crystal Period) 其他例如食品中的應用，常用的分析特性包括 :

(1)相變化點 (Phase Transition)

(2)玻璃轉移溫度 (Tg)

(3)熔點 (Tm， Melting point)

(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)

(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)

(6)結晶度(Crystallinity)

(7)反應動力學

(8)熔融熱(△H)

(9)反應熱(△H)

(10老化、糊化溫度等

。

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重量變化	相變化
	特殊應用
真空測試熱重變化Vacuum Thermal Testing
機型	TG/DTA7200	TG/DTA7300
溫度範圍	室溫~1100°C	室溫~1500°C
TG檢測範圍	+/- 200mg	+/- 400mg
升溫速率	0.01~150°C/min	0.01~100°C/min
天平樣式	0.1μg / 0.2μg
DTA 檢測範圍	+/- 1000μV
0.03μV / 0.06μV
自動化冷卻組件	強力送風冷卻
冷卻時間	15分鐘內1000°C ~ 50°C
樣品盤材質	白金、氧化鋁、鋁
**取樣重量	200mg
氣體	空氣、惰性氣體、真空(10 -2 Torr)
氣體流速	0 ~ 1000mL/ min
30個樣品自動取樣器	選購配件
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