2023年9月25日，经西安市科学技术局研究决定，共认定93家市级工程技术研究中心，其中西安博尔宽禁带半导体芯片基础材料工程技术研究中心成功入选。
宽禁带半导体芯片基础材料
工程技术研究中心
“西安市宽禁带半导体芯片基础材料工程技术研究中心”以国家中长期科学与技术发展规划为指导，面向我省半导体芯片晶圆基础材料产业技术发展需求，突破国外对我国“卡脖子”的高端芯片制造的关键新材料，推进研发成果产品化、工程化和产业化。平台实验室实行对国内外开放，协作共用。
此次通过技术中心认定，既是对西安博尔的认可，也为进一步推动高端芯片制造技术创新和发展提供了更好的平台，满足企业科技进步与产业发展需求，同时，加快硅镁碳微纳米材料与多联产示范企业的建设步伐，引领相关行业的产品转型升级和科技进步，对西安博尔的发展具有重要的战略意义和长远价值。