核心产品详情
电子封装用超细硅微粉
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌中铝聚能
价格0.00
发货地广西壮族自治区梧州市
型号齐全
范围国家标准
应用行业电厂、水泥厂等企业化验室
详细信息
一、电子封装用超细硅微粉概述：
电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结封固,超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数,硅粉的比例越高,基板的热膨胀系数越小,可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏,因此,对硅粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80%,有机硅封装材料占20%。
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