银包铝粉是采用无氰化学镀技术，经过特定的表面活化及后处理工艺， 在铝粉表面形成不同厚度的银镀层，既具有金属良好的导电性，又具有 低密度、易分散、耐盐雾等优点，可广泛用于导电、屏蔽材料的填料。
产品特征 ： 优异的导电性能； 良好的抗氧化性能； 良好的耐盐雾性。
典型应用 银包铝粉是采用无氰化学镀技术，经过特定的表面活化及后处理工艺， 在铝粉表面形成不同厚度的银镀层，既具有金属良好的导电性，又具有 低密度、易分散、耐盐雾等优点，可广泛用于导电、屏蔽材料的填料。 广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、**等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电 脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又 减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。