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无锡连强智能装备有限公司  

半导体行业专用仪器

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公司档案
公司名称 无锡连强智能装备有限公司
资料认证 企业资料未认证
保 证 金 ¥0.00
公司类型 企业单位 ()
所 在 地 江苏省/无锡市/锡山区
公司规模
注册资本 未填写
注册年份
经营范围 半导体行业专用仪器
主营行业 勘探开采    
公司介绍

无锡连强智能装备有限公司专注于硅、锗、砷化镓、碳化硅等半导体、蓝宝石晶体及陶瓷、石墨、光学、石英材料加工装备的研发制造,为客户提供截断、开方、滚磨、切片、抛光等专业设备定制和自动化整体解决方案。

连强智能系大连连城数控机器股份有限公司旗下子公司,在机械、电气设计制造及自动化领域具有雄厚的技术力量,与众多国内外半导体客户和知名院校、专家及科研机构保持着良好的合作。

公司秉承品质铸就价值、创新成就未来、科技驱动生产力的企业理念,获得多项国家**,产品具有国际****,可针对客户个性化需求定制。

连强智能坚持以客户为中心,依托长期积累的规模化生产优势、创新优势和人才优势,致力于成为全球**的晶体材料加工设备集成商。


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