采用智能切片技术断面光滑不发黑,平面完整度在20um以内,省去研磨环节。
使用专业定制夹具 一次可装夹多达80片
控制智能软件功能**,操作简单稳定可靠
采用一体化激光器 工程学紧凑结构 后期免维护 经久耐用。
使用**切割深度可达70mm,切片尺寸10*10mm20mm*20mm损耗减少至180μm
适用材料:金刚石,碳化硅,PCD,PCDN等超硬材料
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详细信息 采用智能切片技术断面光滑不发黑,平面完整度在20um以内,省去研磨环节。 使用专业定制夹具 一次可装夹多达80片 控制智能软件功能**,操作简单稳定可靠 采用一体化激光器 工程学紧凑结构 后期免维护 经久耐用。 使用**切割深度可达70mm,切片尺寸10*10mm20mm*20mm损耗减少至180μm 适用材料:金刚石,碳化硅,PCD,PCDN等超硬材料 |