· 体相金属&非金属元素复合掺杂稳定LCO结构;
· 表面包覆改善电液相容性;
· 优化形貌及粒度的大小颗粒混掺提升材料碾压密度。
主要应用于3C电子产品、无人机等领域。
精简顾问模式,可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。