天合光能研发团队以公司优势的多主栅技术为基础，创新推出了叠加三分片、无损切割、高密度封装等先进技术的版型设计，进一步降低电阻损耗，显著提升组件抗隐裂、抗热斑性能，**化空间利用，从而实现兼具高效率、高功率及高可靠性能的高发电量组件产品。
天合光能研发团队以公司优势的多主栅技术为基础，创新推出了叠加三分片、无损切割、高密度封装等先进技术的版型设计，进一步降低电阻损耗，显著提升组件抗隐裂、抗热斑性能，**化空间利用，从而实现兼具高效率、高功率及高可靠性能的高发电量组件产品。
天合光能研发团队以公司优势的多主栅技术为基础，创新推出了叠加三分片、无损切割、高密度封装等先进技术的版型设计，进一步降低电阻损耗，显著提升组件抗隐裂、抗热斑性能，**化空间利用，从而实现兼具高效率、高功率及高可靠性能的高发电量组件产品。