本机型为我公司专门为切割半导体硅片设计的一款机型，应用金刚石线切割，大切割幅面为Φ300mm（12 英寸）。该设备具有精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本低。
核心产品详情
DX300多线切割机
产品参数
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发货地河北省唐山市玉田县
型号DX300多线切割机
详细信息
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