多晶硅还原炉是提炼多晶硅棒的专用设备，高压启动方式要求首先施高压击穿，使纯硅成为电阻率较低的导体，进而提升导通电流速度，使硅芯内部温度快速上升，大大缩短启动时间，提高生产效率。故而需要耐高温的高绝缘性陶瓷材料，防止高温高压下绝缘失效，造成电击穿。传统氧化铝材质由于自身性能限制，使用寿命很短，故而氮化硅陶瓷材料成为其**。
**一代优质多晶硅还原炉/氢化炉用高压电极绝缘环、保护套、隔热罩、绝缘套筒，采用气压烧结氮化硅，绝缘性好、韧性高、耐高温、强度高、抗热震，可防止倒棒时破坏电极，比氧化铝材质的同类产品寿命长10倍以上，减少停炉损失和更换成本，节约操作时间，降低劳动强度，综合效益提高3倍。已在国内得到广泛应用，与进口产品性能相当，获得客户一致好评。是国内广大多晶硅厂家提升产品质量，降低生产成本，提高生产效率的**。
常规尺寸：
根据图纸生产
优点：
1. 冷等静压成型
2.气压烧结
3.高抗压强度与抗折强度
4. 低热膨胀系数
5.优良的抗热震性能
6.电绝缘性优良
7.强耐电冲击性
产品指标：
参数：气压烧结氮化硅
密度：>3.2g/cm3
Si3N4 含量：>92%
抗折强度：>600Mpa
抗压强度：>1500Mpa
导热系数(W/mk)：16-22
气孔率：0
热膨胀系数(RT-1000℃)：3.2
**工作温度（空气 中）：1400℃
硬度(HRA)：>92