SAC305锡银铜锡膏由锡银铜合金及助剂组成。锡银铜合金含有96.5%的锡，3%的银和0.5%的铜，合金熔点温度为217度，由JEIDA（日本电子工业发展协会）推荐用于无铅焊接。SMARSO SAC305锡膏专门用于喷射、点胶和激光焊接，其整体流动性经过专门设计，湿润性好，焊点强度优秀。
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SAC305 锡银铜锡膏
详细信息 SAC305锡银铜锡膏由锡银铜合金及助剂组成。锡银铜合金含有96.5%的锡，3%的银和0.5%的铜，合金熔点温度为217度，由JEIDA（日本电子工业发展协会）推荐用于无铅焊接。SMARSO SAC305锡膏专门用于喷射、点胶和激光焊接，其整体流动性经过专门设计，湿润性好，焊点强度优秀。 |