10W/mk无硅胶 材料

G基站正加速布局。有业内专家预测，到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。
 
越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看，则是基站发热量增加，温度控制的难度陡然上升。
 
根据以往的设计习惯，基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成，在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热阻。
 
因此，芯片和壳体之间需要借助导热界面材料，推动热界面材料的极大提升。而尽可能低的热阻、更高的导热系数、更好的界面润湿度，成为了应用于5G基站高导热材料的部分衡量标准。

高性能导热材料——Tflex™ SF10。此款材料属于莱尔德导热界面填缝材料产品系列，该材料不含硅胶，导热系数为10 W/mk，在压力形变情況下，只要极小的压力就具有**的压缩量 ,同时达到*低的热阻。