Thermal Pad 玻纤导热片

概述

FSK系列玻纤导热片是一款超软单面矽胶布增强型导热垫片；该产品具有优良的力学性能和绝缘性能；具有超低的硬度，良好的回弹性和超高的压缩比，适用于大型机构设计公差。由于其超低的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件与电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。采用特殊的超薄玻纤布双层结构，增加可操作性与耐用性，无论是冲压打孔，条式，畸形设计都不会破碎和变形。

应用

FSK超软、高压缩量、高变形量，是吸震缓冲吸收公差**选择，且低密度、高K值、抗撕裂（具有玻纤布补强）*适用新能源汽车复杂行驶工况。